בדיקות פונקציונליות
בדיקות פונקציונליות
הרכבת PCB בתחנה אחת
המפעלים שלנו מספקים שירותי הרכבת SMT באיכות גבוהה עבור תעשיות רפואיות, תעופה וחלל, ביטחון לאומי, רכב, תקשורת ואלקטרוניקה צרכנית.
homeבית > הרכבת PCB > בדיקות פונקציונליות

בדיקות פונקציונליות



בדיקות פונקציונליות של PCBA

זהו שלב האימות הסופי עבור ה-PCBA, כדי להבטיח שהם פועלים כראוי בסביבה מדומה. זה כולל התקנה והפעלת חשמל, גירוי הלוח ומדידת התפוקות שלו, כדי לאשר שהם פועלים כנדרש וכל הרכיבים פועלים יחד בצורה נכונה. 


שלב זה חיוני לאימות פונקציונלי, חשיפת שגיאות, כך שהיצרן יוכל להגיב בהתאם, כגון עיבוד מחדש, תיקון והחלפה של רכיבים פגומים. 


כאשר אנו הולכים לייצור המוני, אנו בדרך כלל מתאימים אישית מתקני בדיקה כדי לסייע בתהליך זה, כדי לצבור את הביצועים.


אם אתם זקוקים לשירות זה, אנא שקלו להסביר לנו כיצד לתפעל, כגון הדלקה עם זרם ומתח מסוימים (כגון 5V/1A), כיצד לתפעל ולמדוד את היציאות.


יישום משחת הלחמה
הדפסת סטנסיל משקיעה כמויות מדויקות של משחת הלחמה על משטחי מגע ייעודיים למעגל מודפס.
01
מיקום רכיבים
מכונות אוטומטיות של איסוף והצבה (pick-and-place) אוספות התקנים להרכבה משטחית (SMD) וממקמות אותם במדויק על גבי פדים מצופים במשחת הלחמה.
02
הלחמת Reflow:
הלוחות עוברים דרך תנור תרמי מבוקר, וממיסים את משחת הלחמה ליצירת חיבורים חשמליים ומכניים קבועים.
03
בדיקה אופטית אוטומטית (AOI):
מערכות ראייה מאמתות את נוכחות הרכיבים, דיוק המיקום, קוטביות ואיכות חיבור הלחמה בסיסית לאחר הזרמה מחדש.
04
החדרת רכיבים דרך חור
החלקים הנותרים שאינם SMD (מחברים, קבלים גדולים) מוכנסים ידנית או אוטומטית לחורים עובריים מצופים.
05
הלחמת גלים (לטכנולוגיות מעורבות):
לוחות עם רכיבים עוברים דרך גל הלחמה מותכת, ויוצרים חיבורים בצד התחתון.
06
ציפוי קונפורמי (במידת הצורך):
שכבת מגן כימית המיושמת להגנה על לוחות מורכבים מפני גורמים סביבתיים (לחות, אבק, כימיקלים).
07
הזרמה משנית (להרכבה דו-צדדית):
חזרות על התהליך (שלבים 1-4) עבור רכיבים בצד הנגדי של הלוח, באמצעות הלחמה או דבק בטמפרטורה גבוהה יותר.
08
בדיקה ובדיקה מתקדמים:

בדיקת רנטגן (AXI): בודקת חיבורים נסתרים (BGAs, QFNs) לאיתור חללים, גישור או פגמי יישור.

בדיקות במעגל (ICT): אימות חשמלי של פונקציונליות רכיבים וביצועי מעגל.

בדיקה פונקציונלית (FCT): מאמתת את הלוח המורכב במלואו מול מפרטי תפעול.

09
ניקוי והרכבה סופית:
שאריות השטף מוסרות (במידת הצורך); הלוחות עוברים אינטגרציה סופית (מארז, מחברים) בסביבה מבוקרת.
10
עיבוד מחדש ותיקון:
תחנות ייעודיות (עיבוד חוזר של BGA, SMT IR) מתקנות פגמים שזוהו לצורך החלפת רכיבים או תיקון חיבורי הלחמה.
11