iw iw
en
de
ru
it
es
pt
iw
fr
pl
cs
fi
sv
no
cn
עדכון קושחה
עדכון קושחה
הרכבת PCB בתחנה אחת
המפעלים שלנו מספקים שירותי הרכבת SMT באיכות גבוהה עבור תעשיות רפואיות, תעופה וחלל, ביטחון לאומי, רכב, תקשורת ואלקטרוניקה צרכנית.
homeבית > הרכבת PCB > עדכון קושחה

עדכון קושחה

פלאשינג קושחה (Firmware flashing) הוא תהליך של העברת הקושחה למיקרו-בקר/מיקרו-בקר/שבב באמצעות תוכנה מסוימת המופקת מיצרני מיקרו-בקרים, כגון STmicroelectronics, Atmel, Arduino ו-Espressif, באמצעות כלים ייעודיים כמו מתכנת (USB-TTL וכו') או מתקן תכנות פלאש לייצור. 


כיצרנית המספקת שירות מקיף, Benlida מספקת גם שירות להטמעת הקושחה בלוחות ה-PCBA, ולאחר מכן מעבר לשלב הבא: בדיקות פונקציונליות.


אם אתם זקוקים לשירות זה, אנא שקלו לספק לנו קושחה, הוראות הפעלה/מדריך, ואז נעשה זאת לפני הבדיקה הפונקציונלית.




למה לבחור בבנלידה

Quality Assurance
Quality Assurance
BENLIDA guarantees superior product quality by sourcing high-grade raw materials, adhering to internationally certified quality management systems, and implementing a rigorous six-stage inspection process to proactively prevent defects
Competitive Prices
Competitive Prices
Maintaining in-house manufacturing facilities grants us direct oversight over both quality standards and production expenditures. Furthermore, our established network of dependable suppliers provides certified materials at competitive pricing.
Fast delivery
Fast delivery
We have 8 high-speed SMT mating lines，Daily production capacity exceeds 30 million points.We can quickly complete the customer’s order.
Thoughtful service
Thoughtful service
24-hour rapid response to provide you with one-on-one nanny consultant pre-sales, sales, after-sales tracking service, for you to answer any difficult questions.

יישום משחת הלחמה
הדפסת סטנסיל משקיעה כמויות מדויקות של משחת הלחמה על משטחי מגע ייעודיים למעגל מודפס.
01
מיקום רכיבים
מכונות אוטומטיות של איסוף והצבה (pick-and-place) אוספות התקנים להרכבה משטחית (SMD) וממקמות אותם במדויק על גבי פדים מצופים במשחת הלחמה.
02
הלחמת Reflow:
הלוחות עוברים דרך תנור תרמי מבוקר, וממיסים את משחת הלחמה ליצירת חיבורים חשמליים ומכניים קבועים.
03
בדיקה אופטית אוטומטית (AOI):
מערכות ראייה מאמתות את נוכחות הרכיבים, דיוק המיקום, קוטביות ואיכות חיבור הלחמה בסיסית לאחר הזרמה מחדש.
04
החדרת רכיבים דרך חור
החלקים הנותרים שאינם SMD (מחברים, קבלים גדולים) מוכנסים ידנית או אוטומטית לחורים עובריים מצופים.
05
הלחמת גלים (לטכנולוגיות מעורבות):
לוחות עם רכיבים עוברים דרך גל הלחמה מותכת, ויוצרים חיבורים בצד התחתון.
06
ציפוי קונפורמי (במידת הצורך):
שכבת מגן כימית המיושמת להגנה על לוחות מורכבים מפני גורמים סביבתיים (לחות, אבק, כימיקלים).
07
הזרמה משנית (להרכבה דו-צדדית):
חזרות על התהליך (שלבים 1-4) עבור רכיבים בצד הנגדי של הלוח, באמצעות הלחמה או דבק בטמפרטורה גבוהה יותר.
08
בדיקה ובדיקה מתקדמים:

בדיקת רנטגן (AXI): בודקת חיבורים נסתרים (BGAs, QFNs) לאיתור חללים, גישור או פגמי יישור.

בדיקות במעגל (ICT): אימות חשמלי של פונקציונליות רכיבים וביצועי מעגל.

בדיקה פונקציונלית (FCT): מאמתת את הלוח המורכב במלואו מול מפרטי תפעול.

09
ניקוי והרכבה סופית:
שאריות השטף מוסרות (במידת הצורך); הלוחות עוברים אינטגרציה סופית (מארז, מחברים) בסביבה מבוקרת.
10
עיבוד מחדש ותיקון:
תחנות ייעודיות (עיבוד חוזר של BGA, SMT IR) מתקנות פגמים שזוהו לצורך החלפת רכיבים או תיקון חיבורי הלחמה.
11
שנזן בנלידה סירקט בע"מ