מדוע הרכבת PCB קרמית חיונית עבור יישומי מטען אנרגיה חדשים

אלקטרוניקת הכוח המשמשת בציוד טעינת אנרגיה חדש השתנתה באופן משמעותי בעשור האחרון. בין אם האפליקציה היא מטען קיר AC, מטען מובנה (OBC), עמדת טעינה מהירה DC ​​או ממיר אחסון אנרגיה, המהנדסים מתבקשים לספק הספק תפוקה גבוה יותר בתוך מארזים יותר ויותר קומפקטיים. במקביל, יעילות טעינה, אמינות ארוכת טווח, תאימות אלקטרומגנטית וביצועים תרמיים הפכו למטרות עיצוב חשובות לא פחות.

דרישות אלו מפעילות לחץ ניכר על המעגל המודפס. בעוד שטכנולוגיות מוליכים למחצה כגון SiC MOSFETs והתקני GaN ממשיכות לשפר את יעילות המיתוג, גם ה-PCB שתומך בהתקנים אלה חייב להתפתח. לוחות FR4 מסורתיים נשארים מתאימים למוצרים אלקטרוניים רבים בעלי הספק נמוך, אך המגבלות התרמיות שלהם מתגלות יותר ויותר ככל שצפיפות ההספק עולה.

זוהי אחת הסיבות העיקריות לכך שהרכבת PCB של מטען אנרגיה חדש עוברת בהדרגה לעבר מצעים מבוססי קרמיקה ביישומים בעלי הספק גבוה. הדיון אינו מוגבל עוד לבחירת חומר PCB עם מוליכות תרמית גבוהה יותר. במקום זאת, המהנדסים מעריכים את כל הנתיב התרמי - מחיבורי מוליכים למחצה ושכבות נחושת ועד מצעים קרמיים, חיבורי הלחמה וגוף חום - כדי לשפר את אמינות המערכת הכוללת.

שינוי חשוב נוסף הוא שביצועי PCB לבדם אינם מספיקים עוד. אפילו PCB קרמי מתוכנן היטב עלול להיכשל בהשגת תוחלת החיים הצפויה שלו אם תהליכי ההרכבה אינם מבוקרים בקפידה. מיקום הרכיבים, חללי הלחמה, איכות רפידות תרמיות, פרופילי טמפרטורת זרימה חוזרת, נהלי בדיקה ובדיקת אמינות כולם משפיעים על הביצועים הסופיים של מטען הפועל ברציפות בתנאי חשמל וסביבתיים תובעניים.

עבור יצרנים המפתחים מטעני EV, מערכות טעינה תעשייתיות, ממירי אנרגיה מתחדשת וספקי כוח גבוהים, הדיון עבר אפוא מבחירת PCB לאופטימיזציה של כל תהליך הרכבת ה-PCB הקרמי .

מדוע PCB קרמי מחליף את ה-FR4 הקונבנציונלי בעיצובי מטענים בעלי הספק גבוה

ה-PCB בתוך מטען מודרני מבצע הרבה יותר מחיבור חשמלי. זה גם הופך לחלק חשוב ממערכת הניהול התרמי.

כל שלב המרת חשמל מייצר חום. התקני מיתוג, משרני כוח, שנאים, מיישרים ורכיבי חישת זרם ממירים באופן רציף אנרגיה חשמלית תוך הפקת אנרגיה תרמית. אם לא ניתן להעביר את החום הזה ביעילות הרחק ממרכיבים קריטיים, טמפרטורות הצומת עולות במהירות, מפחיתה את היעילות ומאיצה את הזדקנות הרכיבים.

עבור מוצרי אלקטרוניקה קונבנציונליים הפועלים בהספק נמוך יחסית, FR4 נשאר בחירה חסכונית.

היתרונות שלו כוללים:

· טכנולוגיית ייצור בוגרת

· עלות ייצור נמוכה

· יציבות מכנית טובה

· זמינות שרשרת אספקה ​​רחבה

· תאימות למכלול SMT סטנדרטי

עם זאת, ל-FR4 יש מגבלה בסיסית אחת.

המוליכות התרמית שלו היא רק סביב 0.3 W/m·K .

ככל שהספק הטעינה גדל מכמה מאות וואט לעשרות או אפילו מאות קילוואט, רמת הביצועים התרמיים הזו הופכת לבלתי מספקת יותר ויותר.

מטענים מהירים לרכבים חשמליים, ציוד טעינת סוללות תעשייתי, מערכות אחסון אנרגיה פוטו-וולטאיות וממירי DC/DC בעלי הספק גבוה, כולם מייצרים חום מקומי סביב התקני מוליכים למחצה.

כאשר חום מצטבר בתוך מבנה ה-PCB, מהנדסים צופים לעתים קרובות בכמה בעיות:

· עלייה בטמפרטורות בצומת

· יעילות המרה מופחתת

· פיזור תרמי לא אחיד

· עייפות מואצת של הלחמה

· קיצור חיי הקבל

· דרישות קירור מוגברות

במקום להסתמך לחלוטין על גופי קירור גדולים יותר או מאווררי קירור חזקים יותר, מעצבים משפרים יותר ויותר את העברת החום ישירות ברמת ה-PCB.

מצעים קרמיים מספקים מסלול תרמי יעיל יותר באופן משמעותי.

בהשוואה ל-FR4, חומרים קרמיים בשימוש נפוץ מציעים מוליכות תרמית גבוהה יותר באופן דרמטי.

ההבדל הוא מהותי.

במקום לאפשר לחום להישאר מרוכז סביב MOSFETs או IGBTs, מצעים קרמיים מוליכים במהירות אנרגיה תרמית לכיוון מבנה הקירור, ומפחיתים את ההתנגדות התרמית בכל מודול הכוח.

טמפרטורת פעולה נמוכה זו מייצרת מספר יתרונות מעשיים.

· יעילות מוליכים למחצה משופרת

· הורד מתח תרמי

· דרישות מופחתות של מערכת הקירור

· יכולת פלט רציף גבוהה יותר

· חיי שירות ארוכים יותר של רכיבים

עבור יישומי EV Charger PCB הפועלים מסביב לשעון, שיפורים אלה משפיעים ישירות על מרווחי התחזוקה ועל עלויות התפעול ארוכות הטווח.

השוואת חומרי PCB קרמיים לאלקטרוניקה אנרגיה חדשה

למרות שלעתים קרובות מדברים על PCB קרמיים כטכנולוגיה יחידה, קיימים מספר חומרים קרמיים, כל אחד מהם מותאם לעדיפויות הנדסיות שונות.

בחירת החומר תלויה באיזון בין ביצועים תרמיים, אמינות מכנית, מורכבות הייצור ועלות הפרויקט.

PCB אלומינה

אלומינה נותרה המצע הקרמי הנפוץ ביותר מכיוון שהיא מציעה בידוד חשמלי יציב, תהליכי ייצור בוגרים ועלויות ייצור חסכוניות יחסית.

מאפיינים אופייניים כוללים:

· ביצועים חשמליים יציבים

· קשיחות מכנית טובה

· יציבות מימדית אמינה

· טכנולוגיית מתכת בוגרת

· עלות ייצור תחרותית

בגלל מאפיינים אלה, PCBs אלומינה נמצאים בשימוש נפוץ ב:

· ספקי כוח תעשייתיים

· בקרי מנוע

· דרייברים לד

· ציוד טעינה בעוצמה בינונית

· אלקטרוניקה בקרה תעשייתית

עבור יצרני מטענים רבים, אלומינה מספקת איזון יעיל בין ביצועים לעלות הייצור.

PCB של אלומיניום ניטריד

ככל שכוח הטעינה ממשיך לגדול, אלומיניום ניטריד הופך לאטרקטיבי יותר ויותר.

המוליכות התרמית שלו מתקרבת לזו של מתכות מסוימות תוך שמירה על בידוד חשמלי מעולה.

היתרונות ההנדסיים העיקריים כוללים:

· הולכת חום יוצאת מן הכלל

· מקדם התפשטות תרמית נמוך

· בידוד חשמלי מעולה

· תאימות עם חבילות מוליכים למחצה בהספק גבוה

· ביצועים יציבים תחת טמפרטורות גבוהות

מאפיינים אלה הופכים את AlN למתאים במיוחד עבור:

· מודולי SiC MOSFET

· מטענים מהירים DC בעלי הספק גבוה

· מטענים משולבים EV

· ממירי DC/DC בעלי זרם גבוה

· ציוד המרת כוח תעשייתי

ה-CTE הנמוך גם מפחית מתח מכני בין חבילות מוליכים למחצה והמצע במהלך רכיבה תרמית חוזרת.

סיליקון ניטריד PCB

סיליקון ניטריד מדגיש עמידות מכנית.

למרות שמהנדסים מתמקדים לעתים קרובות במוליכות תרמית, אמינות מכנית חשובה באותה מידה ביישומי תחבורה שבהם מתרחשים רטט, זעזועים והתפשטות תרמית חוזרת ונשנית לאורך כל חיי הציוד.

היתרונות האופייניים כוללים:

· קשיחות שבר גבוהה

· חוזק כיפוף מעולה

· עמידות מעולה לסדקים

· חיי עייפות ארוכים

· עמידות בפני זעזועים תרמיים יוצאת דופן

בגלל מאפיינים אלה, סיליקון ניטריד נבחר לעתים קרובות עבור:

· אלקטרוניקה לרכב

· הסעות ברכבת

· אלקטרוניקה תעופה וחלל

· ציוד תעשייתי בעל רטט גבוה

· אלקטרוניקת כוח קריטית למשימה

במקום לשאול איזה חומר קרמי "טוב יותר", המהנדסים קובעים בדרך כלל איזה מצע מתאים ביותר לדרישות החשמליות, התרמיות והמכניות של מערכת טעינה ספציפית.

מטען AC מסחרי, עמדת טעינה של 350 קילוואט DC ומטען מותקן בתוך רכב חשמלי פועלים כולם בתנאי סביבה שונים ולכן נהנים מטכנולוגיות קרמיקה שונות.

מדוע הרכבת PCB קובעת לעתים קרובות את המהימנות הסופית

בחירת מצע קרמי הוא רק שלב אחד בתהליך הייצור.

בפועל, כשלים רבים בשטח לא נובעים מבחירת חומרי PCB אלא מאיכות ההרכבה.

עבור מכלול PCB של מטען אנרגיה חדש , כל תהליך ייצור משפיע על אמינות ארוכת טווח מכיוון שמכשירי חשמל פועלים במחזוריות תרמית מתמשכת.

במהלך כל מחזור טעינה, טמפרטורות צומת מוליכים למחצה עולות ויורדות שוב ושוב.

שינויי טמפרטורה אלו יוצרים התרחבות והתכווצות לאורך המכלול.

אם מפרקי הלחמה מכילים חללים מוגזמים, אם רפידות תרמיות נרטבות בצורה לא נכונה, או אם מיקום הרכיב יוצר פיזור חום לא אחיד, מתח מכני מצטבר במשך אלפי שעות עבודה.

בסופו של דבר זה עלול לגרום ל:

· עייפות הלחמה

· הפרדת נחושת

· התחממות יתר מקומית

· יעילות העברת חום מופחתת

· תקלה מוקדמת במכשיר

מסיבה זו, שירותי הרכבת PCB לאלקטרוניקה בעלת הספק גבוה שמים דגש הרבה יותר על בקרת תהליכים מאשר ייצור מוצרי אלקטרוניקה רגילים.

בקרות ייצור קריטיות כוללות בדרך כלל:

· פרמטרים אופטימליים של הרכבת SMT עבור רכיבים בעלי מסה תרמית גדולה

· עיצוב צמצם סטנסיל מדויק להפחתת היווצרות חלל הלחמה

· פרופילי טמפרטורת זרימה מבוקרת עבור מצעים קרמיים

· בדיקת רנטגן של חיבורי הלחמה נסתרים מתחת לאריזות כוח

· בדיקת AOI לדיוק המיקום

· בדיקת חשמל פונקציונלית לפני המשלוח

· אימות רכיבה תרמית להערכת מהימנות

עבור מכלולי מטען בעלי זרם גבוה המשתמשים בהתקני SiC או GaN, לפרטי ייצור אלה יש לעתים קרובות השפעה על אמינות השדה כמו לחומר ה-PCB עצמו.

המטרה ההנדסית היא אפוא לא רק ייצור PCB קרמי, אלא אספקת מכלול PCB קרמי שלם המסוגל לשמור על יציבות חשמלית, תרמית ומכאנית לאורך שנים של שירות רציף.

ניהול תרמי הופך לליבה של עיצוב מטען בעל הספק גבוה

ככל שכוח הטעינה ממשיך לגדול, ניהול תרמי הפך לאחד האתגרים ההנדסיים העיקריים באלקטרוניקה. שיפורי יעילות במכשירי מוליכים למחצה מודרניים מפחיתים את אובדן החשמל, אך הם אינם מבטלים את ייצור החום. אפילו ממיר הפועל ביעילות של 97-98% עדיין ממיר כמות משמעותית של אנרגיה חשמלית לחום כאשר הוא מספק עשרות או מאות קילוואט.

שקול מטען מהיר DC המספק 150 קילוואט ביעילות של 97%. עדיין יש להפיץ כ-4.5 קילוואט חום ברציפות. ללא נתיב תרמי יעיל, טמפרטורות מקומיות יכולות לעלות במהירות סביב מכשירי חשמל, ובסופו של דבר להשפיע על ביצועי המיתוג, חומרי בידוד, רכיבים מגנטיים ומפרקי הלחמה.

זה מסביר מדוע ניהול תרמי אינו נתפס עוד כמשימת עיצוב מכני נפרד. זה מתחיל בבחירת חומרי PCB ומתרחב לאורך כל תהליך הרכבת PCB של מטען האנרגיה החדש .

מקורות החום העיקריים בתוך מטען כוללים בדרך כלל:

· מכשירי MOSFET

· IGBTs

· מודולי כוח SiC MOSFET

· התקני מיתוג GaN

· גשרים מיישרים

· רכיבי חישת זרם

· שנאים בתדר גבוה

כל רכיב מייצר חום בצורה שונה. התקנים בעלי זרם גבוה מייצרים חום מרוכז, בעוד שרכיבים מגנטיים יוצרים לרוב הפצה תרמית רחבה יותר על פני ה-PCB. לכן מהנדסים מעריכים הן נקודות חמות מקומיות והן איזון הטמפרטורה הכולל במהלך פריסת PCB.

נתיב תרמי יעיל מורכב בדרך כלל מכמה שכבות מחוברות זו לזו:

צומת מוליכים למחצה → שכבת הלחמה → רפידת נחושת → מצע קרמי → מפזר חום → גוף קירור → קירור אוויר או נוזל

כל ממשק תורם עמידות תרמית. שיפור רק סעיף אחד פותר רק לעתים רחוקות את הבעיה הכוללת. מצעים קרמיים מפחיתים את אחד מצווארי הבקבוק הגדולים בכך שהם מאפשרים לחום להתפשט בצורה יעילה הרבה יותר לפני שהוא מגיע למבנה הקירור.

עיצוב נחושת גם משחק תפקיד חשוב.

הגדלת עובי הנחושת משפרת את יכולת נשיאת הזרם תוך הגדלת אזור פיזור החום. עם זאת, עובי נחושת מוגזם מציג אתגרי ייצור חדשים, כולל הלחמה קשה יותר בזרימה חוזרת ולחץ תרמי גדול יותר במהלך ההרכבה.

מבני דרך ראויים לתשומת לב שווה.

צינורות תרמיים מעוצבים כהלכה מעבירים חום ממכשירי חשמל צמודי משטח לשכבות נחושת נמוכות יותר או לוחות קירור ייעודיים. צינורות ממוקמים בצורה גרועה, כמויות לא מספיקות או טכניקות מילוי לא נאותות מפחיתים במידה ניכרת את הביצועים התרמיים.

מהנדסים משווים לעתים קרובות מספר טכנולוגיות PCB בעת תכנון ציוד טעינה בעל הספק גבוה.

במקום להחליף כל לוח FR4 בתוך מטען, מעצבים בדרך כלל שומרים מצעים קרמיים לקטעים התובעניים ביותר מבחינה תרמית, בעוד שמעגלי הבקרה ממשיכים להשתמש ב-FR4 רב שכבתי קונבנציונלי. גישה היברידית זו מאזנת בין עלות ייצור לביצועים תרמיים.

מיתוג בתדר גבוה מציב דרישות חדשות לעיצוב PCB

סיבה נוספת לכך שטכנולוגיה קרמית הופכת נפוצה יותר ויותר היא העלייה המהירה בתדירות המיתוג.

ציוד המרת הספק עבר הרבה מעבר לעיצובים מסורתיים של מיתוג בתדר נמוך. ממירים מודרניים פועלים יותר ויותר בתדרים כגון:

· 100 קילו-הרץ

· 300 קילו-הרץ

· 500 קילו-הרץ

· כמה מאות קילו-הרץ לממירי SiC

· מיתוג ברמת MHz ביישומי GaN מסוימים

תדרי מיתוג גבוהים יותר מפחיתים את גודל השנאי, משפרים את צפיפות ההספק ומגדילים את יעילות הטעינה. עם זאת, הם גם יוצרים אתגרים חדשים עבור עיצוב PCB.

שלמות האות הופכת לקשה יותר לתחזוקה.

השראות וקיבול טפיליים שהיו חסרי משמעות בתדרים נמוכים מתחילים להשפיע על צורות גל מיתוג, חריגות מתח, צלצולים ופליטות אלקטרומגנטיות.

מצעים קרמיים מציעים מספר יתרונות בתנאי הפעלה אלו.

המאפיינים הדיאלקטריים שלהם נשארים יציבים בטווח טמפרטורות רחב תוך הצגת הפסד דיאלקטרי נמוך יחסית. תכונות דיאלקטריות יציבות תורמות לבקרת עכבה צפויה יותר והתנהגות מיתוג משופרת.

אופטימיזציה של הפריסה הופכת חשובה לא פחות.

עבור עיצובי PCB של Power Electronics בתדר גבוה , המהנדסים מתמקדים בדרך כלל ב:

· מזעור אזורי לולאה בעלי זרם גבוה

· קיצור שבילי מיתוג

· הפחתת השראות טפילית

· הפרדת מעגלי חשמל ובקרה

· שיפור שבילי החזרה קרקעיים

· אופטימיזציה של מיקום קבל ניתוק

שיטות פריסה אלה מפחיתות את רעשי המיתוג תוך שיפור ביצועי EMI.

מצעים קרמיים עוזרים גם לשמור על יציבות מימדים במהלך הייצור, ומאפשרים בקרת סובלנות הדוקה יותר על מרווח מוליכים עבור יישומים בתדר גבוה.

ככל שטכנולוגיות מוליכים למחצה ממשיכות להתקדם לעבר התקני מיתוג מהירים יותר, חומרי PCB וטכניקות הרכבה חייבים להתפתח לצדם במקום להישאר ללא שינוי.

כיצד הרכבת PCB משפיעה על אמינות ארוכת טווח

האלקטרוניקה החשמלית נכשלת לעתים רחוקות בגלל אירוע קטסטרופלי אחד. במקרים רבים, השפלה מתרחשת בהדרגה לאורך שנות פעילות.

כל מחזור טעינה חושף את מכלול ה-PCB לחימום וקירור חוזרים ונשנים.

תנודות טמפרטורה אלו מייצרות התרחבות מכנית מתמשכת והתכווצות בכל המבנה.

האתגר הופך גדול עוד יותר מכיוון שחומרים שונים מתרחבים בקצב שונה.

לכן מהנדסים מקדישים תשומת לב רבה למקדם ההתרחבות התרמית (CTE) של כל רכיב מרכזי, כולל:

· מצע קרמי

· שכבות נחושת

· סגסוגת הלחמה

· חבילת מוליכים למחצה

· צלחת בסיס

· גוף קירור

תאימות לקויה בין חומרים אלו מאיצה עייפות מכנית.

מנגנוני כשל אופייניים לטווח ארוך כוללים:

· עייפות הלחמה

· דלמינציה

· הרמת עקבות נחושת

· השפלה של חוטי בונד

· הידרדרות הממשק התרמי

· סדקים קרמיים הנגרמים מלחץ מכני מוגזם

תהליך הרכבת PCB קרמי מבוקר בקפידה ממזער סיכונים אלו.

שיפורי אמינות מתחילים לרוב במהלך DFM (Design for Manufacturability), הרבה לפני תחילת הייצור.

מהנדסים מעריכים:

· מרווח רכיבים

· תאימות הרחבה תרמית

· איזון נחושת

· גיאומטריית כרית

· תמיכה מכנית

· אזורי ריכוז מתח

לאחר מכן, הייצור מוסיף שכבה נוספת של בקרת איכות באמצעות שקיעת משחת הלחמה אופטימלית, פרופילי זרימה מבוקרת, נהלי בדיקה ובדיקות פונקציונליות.

עבור מוצרי חשמל לרכב ותעשייתי, הייצור כולל בדרך כלל:

· בדיקת AOI

· בדיקת רנטגן

· ICT במידת הצורך

· בדיקה פונקציונלית

· בדיקת צריבה

· אימות רכיבה תרמית

· מיון מתח סביבתי

במקום להתייחס לתהליכים אלה כבדיקות איכות עצמאיות, היצרנים משתמשים בהם כדי לוודא שמכלול PCB של מטען האנרגיה החדש יכול לעמוד בפעולה מתמשכת בתנאי חשמל וסביבתיים תובעניים.

יישומים אופייניים להרכבת PCB קרמי

היתרונות של מצעים קרמיים חורגים הרבה מעבר לתחנות הטענה לרכב חשמלי.

ככל שצפיפות ההספק גדלה בתעשיות מרובות, ניהול תרמי ואמינות ארוכת טווח הופכים לעדיפות הנדסית נפוצה.

יישומים המאמצים לעתים קרובות מכלול PCB קרמי כוללים:

· עמדות טעינה EV

· מטענים מובנים (OBC)

· ממירי DC/DC

· מערכות ניהול סוללות

· מערכות אחסון אנרגיה (ESS)

· ממירים סולאריים

· ממירי כוח רוח

· ספקי כוח תעשייתיים

· ציוד כוח טלקום

· מערכות הדמיה רפואיות

· אלקטרוניקה למעבר רכבת

· ציוד אוטומציה תעשייתי

למרות שמערכות אלו פועלות בתעשיות שונות, הן חולקות מספר מאפיינים טכניים.

לעתים קרובות הם פועלים ברציפות, מטפלים בעומסי חשמל גבוהים יחסית, חווים רכיבה תרמית חוזרת ונשנית ודורשים חיי שירות ארוכים עם תחזוקה מינימלית.

מסיבה זו, מהנדסים מעריכים יותר ויותר חומרי PCB ואיכות ההרכבה יחד במקום להתייחס אליהם כהחלטות רכישה נפרדות.

בקרת תהליכי ייצור חשובה כמו בחירת חומרים

ייצור PCB מוצלח עבור אלקטרוניקת אנרגיה חדשה תלוי בשמירה על עקביות לאורך הייצור.

מספר שלבי ייצור משפיעים ישירות על האמינות.

בקרות תהליך טיפוסיות כוללות:

· אימות DFM לפני ייצור

· עיצוב ערימת PCB אופטימלי

· בחירת עובי סטנסיל מדויקת

· נפח משחת הלחמה מבוקר

· הזרמת חנקן במידת הצורך

· הלחמה סלקטיבית למכלולים מעורבים

· תהליכי ניקוי תואמים לאלקטרוניקה כוח

· ציפוי קונפורמי לסביבות קשות

· בדיקה פונקציונלית בעומס חשמלי

· אימות אמינות סביבתית

יצרנים רבים המספקים ציוד טעינה לרכב או תעשייתי מתכננים גם תהליכי ייצור כדי לעמוד בתקני הביצוע של IPC Class 2 או, כאשר נדרשת אמינות גבוהה יותר, IPC Class 3.

תקנים אלה אינם מבטיחים ביצועי מוצר בפני עצמם, אך הם קובעים דרישות ייצור התומכות בעקביות רבה יותר על פני נפחי ייצור גדולים. המעבר למצעים קרמיים מונע על ידי דרישות הנדסיות מעשיות ולא מגמות חומר בלבד. כוח טעינה גבוה יותר, הגדלת תדרי המיתוג, עיצובי ציוד קומפקטיים וציפיות חיי שירות ארוכות יותר, כולם דורשים ניהול תרמי יעיל יותר ועקביות ייצור גדולה יותר ממה שטכנולוגיות PCB קונבנציונליות יכולות לספק לרוב.

עבור הרכבת PCB מודרנית של מטען אנרגיה חדשה , בחירת המצע ואיכות ההרכבה קשורות קשר הדוק. חומרים קרמיים משפרים את העברת החום, בעוד שתהליכי SMT מבוקרים בקפידה, תכנון תרמי, נהלי בדיקה ואימות מהימנות קובעים אם יתרונות החומרים הללו מתורגמים לביצועים אמינים לטווח ארוך.

ככל שרכבים חשמליים, מערכות אנרגיה מתחדשת, ספקי כוח תעשייתיים ומתקנים לאחסון אנרגיה ממשיכים להתרחב, הרכבת PCB קרמיקה צפויה למלא תפקיד חשוב יותר ויותר בתמיכה בצפיפות הספק גבוהה יותר, יציבות תרמית משופרת ופעולה אמינה לאורך חיי השירות של אלקטרוניקת כוח מהדור הבא.

על המחבר:

סוניק יאנג

בתור מתמחה באלקטרוניקה ואוטומציה מכנית, סוניק עוסקת בתכנון PCB, מו"פ וייצור אלקטרוניקה במשך כ-22 שנים, כמנהלת ההנדסה, ומתאמת עם שרשרת האספקה ​​(רכיבים וחלקי CNC), ומספקת תמיכה וייעוץ מקצועי ללקוחות גלובליים.