ציפוי נחושת הוא אחד התהליכים הקריטיים בייצור PCB , הוא קובע את עובי הנחושת, שלמותה וקישוריותה בדפנות ה-vias/חורים. פגם זה הוא הבעיה הקטלנית ביותר ב-PCB, ומשפיע באופן משמעותי על הביצועים והאמינות. פגמי ציפוי נגרמים לרוב במהלך תהליך הייצור. להלן סיבות נפוצות והשפעות שליליות על PCB ועל PCB/PCBA מורכבים:

- ניקוי: שאריות, תחמוצות, אבק, אפילו סדקים, רקמות זכוכית על פני החור, מובילות להידבקות לקויה או להפרעה של הציפוי.
- מיקרו-איכול לא מספק: חספוס פני השטח של הנחושת קובע את הידבקות הציפוי, כאשר החספוס אינו מספיק, הוא מוביל להידבקות חלשה ונפילת הציפוי.
- הפעלה לקויה: המפעיל נכשל במהלך ציפוי הנחושת, וכתוצאה מכך הציפוי החלש מופסק.
- צפיפות זרם: אם הזרם גבוה מדי, הוא עלול להוביל לציפוי "שרוף" ומחוספס, וצפיפות זרם נמוכה מדי תגרום לציפוי דק, לא אחיד וחלש.
- חוסר איזון של נוזל הציפוי:
ריכוז נמוך של יון נחושת: מהירות ציפוי איטית, ציפוי דק על דפנות החור.
חוסר איזון בין תוספים: כשל של חומרי ברק וחומרי יישור יוביל לציפוי כהה וציפוי מחוספס.
- זיהום: זיהומים אורגניים (שמנים), זיהומים אנאורגניים (יוני מתכת) או יסודות צפים, הם משפיעים על איכות הציפוי.
טמפרטורה לא יציבה או חוסר איזון של חומרים כימיים גורמים לאחידות ולאי אחידות של הציפוי.
קירות חור מחוספס
שאריות קידוח
ספיגת לחות
זיהום על המצעים
בעיות באנודה: יחס אנודה לא תקין של זרחן-נחושת או פסיבציה יובילו לתנודות בתכולת הנחושת בנוזל הציפוי.
מגע גרוע עם גוף התאורה: זרם לא אחיד גורם לאי אחידות בעובי הציפוי.
תקלה במערכת הסינון: זיהומים בנוזל הציפוי אינם מוסרים בזמן.
אבק: אבק אשר צף באוויר, נופל לתוך נוזל הציפוי או על פני הלוח, פוגע במשטח הציפוי.
מים טמאים: זיהומים במי השטיפה עלולים לזהם את נוזל הציפוי.
מוליכות ירודה: נחושת דקה וגרועה או חללים בחורים יגבירו את ההתנגדות ויגבירו את ההפרעה בהעברת האות.
סיכון לקצר חשמלי: גושי נחושת עלולים לגרום לקצרים בקווים סמוכים.
הידבקות לקויה: היווצרות שלפוחיות ונפילה של הציפוי ישפיעו על הידבקות הציפוי על הקירות.
שבר בקיר החור: נחושת לא אחידה או דקה מדי בחורים, עלולה לגרום לסדיקה תחת שינויים תרמיים וטמפרטורה.
כשל בבקרת עכבה: ציפוי לא אחיד עלול להשפיע על העכבה, לגרום להשתקפות והנחתה עבור אותות במהירות גבוהה.
פגיעה בביצועי תדרים גבוהים: ציפוי מחוספס מגביר את הפסדי "אפקט העור".
הלחמה לקויה: ציפוי מחומצן או מחוספס ישפיע על הרטבת ההלחמה, מה שיוביל לחיבורי הלחמה קרים.
בעיות נוספות בעיבוד הבא: ציפוי לקוי מעכב תהליכי הלחמה וגורם לסיכונים נוספים במהלך התיקון.
ניתוק רפידות: ציפוי עם הדבקה גרועה עלול להתקלף במהלך הלחמת Reflow.
קורוזיה מואצת: אזורים נקבוביים או דקים של הציפוי יחלידו בקלות, מהר יותר, מה שיוביל לכשל במעגל.
כשל בניהול תרמי: פגמים בציפוי ישפיעו על פיזור החום, ויאיצו את עייפות התרמית של המכשיר.
פגמי מראה: התכהות, כתמים ומשטח לא אחיד יפגעו במראה הלוחות.
טיפול מקדים: שיפור ניקוי, מיקרו-איכול ובקרת הפעלה.
ניטור נוזל ציפוי: ניטור נוזלים באופן קבוע והתאמת הרכב בזמן, וסננון קבוע להסרת זיהומים.
מיטוב פרמטרי ציפוי אלקטרוליטי: שמירה על יציבות בצפיפות הזרם, הטמפרטורה ותנאי הערבוב.
תחזוקת ציוד: יש לבדוק אנודות, גופי תאורה ומערכות סינון באופן קבוע ולהגיב באופן מיידי אם משהו חורג מהכללים והדרישות המסוימות.
בקרת סביבה: יש לשמור על ניקיון הסדנה ולשמור על ניקיון המים.
ניתוח שיטתי של גורמי השורש ויישום ניהול, מאפשר להפחית משמעותית את הפגמים בציפוי הנחושת, להפחית את קצב תפוקת המעגל המודפס ולשפר את חיי המוצר. בייצור, מומלץ לבצע חקירות, בהתאם לפגמים הספציפיים, כגון חללים, סדקים, ציפוי דק וכו'.
חברת Benlida מתמחה בייצור PCB כבר 14 שנים, תוך הסתמכות על ציוד ציפוי נחושת מתקדם וצוות מקצועי של הנדסה ואיכות. אנו מייעלים את תהליכי הייצור באופן רציף ובוקרים תהליכים תוך שמירה על כללים מחמירים. אנו שואפים למצוינות ושומרים על איכות כל פיסת PCB.
אם אתם והמעגל המודפס שלכם נתקלים בבעיות, כגון ירידה בביצועים חשמליים, מוליכות ירודה, שבירת קירות, פגיעה בשלמות האות, פדים מנותקים או פגמי מראה, אנא צרו קשר עם Benlida לקבלת ייעוץ ותמיכה טכנית!